光纖激光焊接機(jī)應(yīng)用于光通信器件、IT、醫(yī)療、電子、電池、光纖耦合器件、顯像管電子槍、金屬零件、手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)、鐘表精細(xì)零件、汽車鋼片等的精細(xì)焊接。

傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù)，一般是通過UV膠將器件在結(jié)合面處粘接固定起來，先是將UV膠點(diǎn)到器件結(jié)合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限；而采用光纖激光焊接機(jī)這種新型的焊接技術(shù)，其所具備的焊接牢固、變形較小、精度高、速度快、易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制等優(yōu)點(diǎn)，使之成為光通訊器件封裝技術(shù)的重要手段之一。下面介紹光纖激光焊接機(jī)在光通訊行業(yè)上的技術(shù)工藝。

光學(xué)設(shè)備和光學(xué)模塊位于光學(xué)通信設(shè)備的上游。光學(xué)模塊的主要功能是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換。由于芯片是光學(xué)模塊產(chǎn)業(yè)鏈中難度系數(shù)較大的產(chǎn)品，在裸芯片與布線板微互連后，需要通過包裝技術(shù)將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中，以確保半導(dǎo)體集成電路芯片在各種惡劣條件下的正常運(yùn)行，這個(gè)過程主要用于激光焊接設(shè)備。

光纖激光焊接機(jī)作為一種高質(zhì)量、高精度、效高、高速的焊接方法，越來越受到人們的關(guān)注和應(yīng)用。由于激光能量密度高，激光焊接速度快，焊接深度深，熱影響面積小，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)精細(xì)焊接。

激光焊接技術(shù)具有焊接牢固、變形小、精度高、速度快、自動(dòng)控制方便等優(yōu)點(diǎn)，已成為光通信器件包裝技術(shù)的重要手段之一，可有效提高焊接精度和焊接質(zhì)量。